不知道大家买U盘的时候有没有注意到,有一种U盘特别薄且小,而大多数U盘就比较厚且大了,其实市面上的U盘虽然各种各样,但内在其实只分2种封装方式,一种是普通电路板相对较大的封装方式,一种类似于名片厚度的卡片U盘封装方式,对比图如下:
普通封装的U盘图:
卡片式(UDP模块)是采用PIP封装技术制作的闪存盘半成品模块。PIP是一体化封装技术的缩写,该技术整合了PCB基板组装及半导体封装制作流程,运用该技术将小型存储产品所需要的零部件直接封装而形成完整的FLASH存储卡成品。
优点:
可以使数码存储产品达到完全防水、耐高温、耐高压、读写速度快的效果,在各种恶劣的环境下依然能够正常使用, 使数据得到更安全可靠的保存。
缺点:
这样的封装对数据恢复却未必是一件好事,因为无法接触到FLASH闪存芯片,对恢复操作造成一定难度。
示例图片:
COB(卡片式):COB即Chip on board,是一体U盘(monolithic flash drive)形式的封装。
UDP模块是采用PIP封装技术的U盘半成品模块,直接加上外壳,就是成品U盘。
下面就来看看卡片式U盘内部到底是怎么封装的:
1、一个成品U盘如下图:
2、拆掉U盘外壳后如下图:
3、用砂纸打磨芯片。U盘经过打磨后,露出线路:
总结:卡片U盘有它的优点,但缺点大于优点,其中使用寿命是它最大的缺点,但小巧和方便携带是它最大的优点,你完全可以把它放到钱包里,另外价格方面卡片U盘比普通u盘成本上要便宜太多,所以如果你买的特别便宜的U盘或者赠送的礼品U盘一般都属于这类了,这类U盘在使用上建议不要放重要资料,另外如果你自己要购买U盘放重要资料,那么还是建议你买厚度正常,大小正常的普通封装的U盘比较好。
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